Ministerstvo financí

Bezpečnostní upozornění

x

Blíží se konec Vašeho sezení. Pokud neprovedete v následující minutě žádnou akci, budete automaticky odhlášen(a).

x

x

x

Formulář E01 - Opravný interní formulář k veřejné zakázce

Název formuláře	Opravný interní formulář k veřejné zakázce

Zobrazení veřejné zakázky

Název, druh a popis předmětu

Název:	Supply of Contact Chip Modules // Dodávky kontaktních čipových modulů
Druh veřejné zakázky:	Dodávky
Stručný popis předmětu:	Předmětem této veřejné zakázky je závazek dodavatele vyrobit a kontaktní čipové moduly s operačním systémem založeným na Java Card a Global Plaform platformě včetně aplikace za účelem dalšího zpracování identifikačních karet, a to v souladu s návrhem smlouvy, který tvoří přílohu č. 1 zadávací dokumentace (dále jen „návrh smlouvy“). Detailní popis předmětu plnění této veřejné zakázky je podrobně vymezen v návrhu smlouvy.
Místo plnění:	Praha

Adresa kontaktního místa

Nabídky, resp. žádosti o účast podávat na:	prostřednictvím elektronického nástroje E-ZAK (https://mfcr.ezak.cz)
Kontakt:	Monika Řeháčková e-mail: rehackova.monika@stc.cz

Hodnota, dokumentace, zadávací řízení

Režim veřejné zakázky:	nadlimitní
Druh zadávacího řízení:	otevřené řízení
Elektronické podpisy:	umožnit dodavatelům odesílat zadavateli zprávy (námitky apod.) vyžadovat od dodavatelů elektronický podpis při komunikaci vyžadovat od zadavatele elektronický podpis při komunikaci
Zadávací dokumentace:	neomezený a přímý dálkový přístup
Kvalifikační dokumentace:	žádná (resp. je součástí zadávací dokumentace)
Způsob zahájení:	oznámením do VVZ
Datum předložení nabídky:	10.07.2023 09:00
Datum zahájení:	03.05.2023 15:22
Důvěrné informace:	skrýt seznam účastníků na Profilu (vybraný dodavatel bude uveden)
Informace o zadání zakázky:	skrýt informace o výsledku zakázky na Profilu (blok Plnění smlouvy)

2006 – 2024 © Ministerstvo financí
Prohlášení o přístupnosti
Cookies
Manuály
QCM - o software