Formulář E01 - Opravný interní formulář k veřejné zakázce

Název formuláře Opravný interní formulář k veřejné zakázce



Zobrazení veřejné zakázky

Název, druh a popis předmětu
Název: Supply of Contact Chip Modules // Dodávky kontaktních čipových modulů
Druh veřejné zakázky: Dodávky
Stručný popis předmětu: Předmětem této veřejné zakázky je závazek dodavatele vyrobit a kontaktní čipové moduly s operačním systémem založeným na Java Card a Global Plaform platformě včetně aplikace za účelem dalšího zpracování identifikačních karet, a to v souladu s návrhem smlouvy, který tvoří přílohu č. 1 zadávací dokumentace (dále jen „návrh smlouvy“). Detailní popis předmětu plnění této veřejné zakázky je podrobně vymezen v návrhu smlouvy.
Místo plnění: Praha
Adresa kontaktního místa
Nabídky, resp. žádosti o účast podávat na: prostřednictvím elektronického nástroje E-ZAK (https://mfcr.ezak.cz)
Kontakt: Monika Řeháčková
e-mail: rehackova.monika@stc.cz
Hodnota, dokumentace, zadávací řízení
Režim veřejné zakázky: nadlimitní
Druh zadávacího řízení: otevřené řízení
Elektronické podpisy:

Zadávací dokumentace: neomezený a přímý dálkový přístup
Kvalifikační dokumentace: žádná (resp. je součástí zadávací dokumentace)
Způsob zahájení: oznámením do VVZ
Datum předložení nabídky: 18.07.2023 09:00
Datum zahájení: 03.05.2023 15:22
Důvěrné informace:
Informace o zadání zakázky: