hlavní stránka » veřejné zakázky » Supply of Contact Chip Modules // Dodávky kontaktních čipových modulů » Explanation and change of Tender Documentation IV

Přijatá zpráva - vysvětlení, doplnění, změna dokumentace

Zadávací řízení Supply of Contact Chip Modules // Dodávky kontaktních čipových modulů
Odesílatel Monika Řeháčková
Organizace odesílatele Státní tiskárna cenin, s.p. [IČO: 00001279]
Příjemce Všichni (včetně veřejnosti)
Datum 07.06.2023 14:47:17
Předmět Explanation and change of Tender Documentation IV

Dears,

I´m sending you Explanation and change of Tender Documentation IV.

Best regards

Monika Řeháčková


Přílohy
- Explanation and change of Tender Documentation IV_SIGNED.pdf (241.95 KB)
- Annex 1 - Draft Contract_rev07062023.docx (100.29 KB)