hlavní stránka » veřejné zakázky » Supply of Contact Chip Modules // Dodávky kontaktních čipových modulů » Explanation of Tender Documentation VII.

Přijatá zpráva - vysvětlení, doplnění, změna dokumentace

Zadávací řízení Supply of Contact Chip Modules // Dodávky kontaktních čipových modulů
Odesílatel Monika Řeháčková
Organizace odesílatele Státní tiskárna cenin, s.p. [IČO: 00001279]
Příjemce Všichni (včetně veřejnosti)
Datum 23.08.2023 16:43:58
Předmět Explanation of Tender Documentation VII.

Dears,

I´m sending you Explanation of Tender Documentation VII. incl. Annex.

Best regards

Monika Řeháčková


Přílohy
- Explanation and change of Tender Documentation VII_signed.pdf (348.71 KB)
- Tender Documentation_Contact Chip Modules_rev23082023.docx (131.78 KB)