home » public contracts » Milling and Implanting System of Contact Chip Modules and Fingerprintsenzors for ID1 Cards // Embedovací systém kontaktních čipových modulů a snímačů otisků prstů pro ID1 karty” » Explanation of Tender Documentation

Received message - explanation, completion, changes of procurement documents

Procurement procedure Milling and Implanting System of Contact Chip Modules and Fingerprintsenzors for ID1 Cards // Embedovací systém kontaktních čipových modulů a snímačů otisků prstů pro ID1 karty”
Sender Monika Řeháčková
Sender organization Státní tiskárna cenin, s.p. [CRN: 00001279]
Recipient All (including public)
Date 26.01.2024 09:32:12
Subject Explanation of Tender Documentation

Dears,

I´m sending you Explanation of Tender Documentation.

Best regards

Monika Řeháčková


Attachments
- Explanation of Tender Documentation_signed.pdf (686.99 KB)