home » public contracts » Milling and Implanting System of Contact Chip Modules and Fingerprintsenzors for ID1 Cards // Embedovací systém kontaktních čipových modulů a snímačů otisků prstů pro ID1 karty” » Explanation of Tender Documentation II.

Received message - explanation, completion, changes of procurement documents

Procurement procedure Milling and Implanting System of Contact Chip Modules and Fingerprintsenzors for ID1 Cards // Embedovací systém kontaktních čipových modulů a snímačů otisků prstů pro ID1 karty”
Sender Monika Řeháčková
Sender organization Státní tiskárna cenin, s.p. [CRN: 00001279]
Recipient All (including public)
Date 30.01.2024 16:24:46
Subject Explanation of Tender Documentation II.

Dears,

I´m sending you Explanation of Tender Conditions.

Best regards

Monika Řeháčková


Attachments
- Explanation of Tender Documentation II.pdf (685,23 KiB)