home » public contracts » Milling and Implanting System of Contact Chip Modules and Fingerprintsenzors for ID1 Cards // Embedovací systém kontaktních čipových modulů a snímačů otisků prstů pro ID1 karty” » Explanation of Tender Documentation III.

Received message - explanation, completion, changes of procurement documents

Procurement procedure Milling and Implanting System of Contact Chip Modules and Fingerprintsenzors for ID1 Cards // Embedovací systém kontaktních čipových modulů a snímačů otisků prstů pro ID1 karty”
Sender Zuzana Drahokoupil Šenoldová
Sender organization Státní tiskárna cenin, s.p. [CRN: 00001279]
Recipient All (including public)
Date 14.02.2024 15:04:23
Subject Explanation of Tender Documentation III.

Dears,

please find attached the Explanation of Tender Documentation III.

Kind regards,
Zuzana Drahokoupil Šenoldová


Attachments
- Explanation of Tender Documentation III@signed.pdf (684,58 KiB)
- P1_076_OS_2023_Annex No. 1 - Draft Contract_rev01_20240205.pdf (233,80 KiB)