Zadávací dokumentace

Zadávací řízení: Supply of Contact Chip Modules // Dodávky kontaktních čipových modulů

Informace o dokumentu

Název: Annex 2 - Tender Cover Sheet
Popis:
Uveřejnění dokumentu na Profilu: 11.05.2023 15:07:22

Aktuální verze souboru

Jméno souboru: Dokument MS Word Annex 2 - Tender Cover Sheet.doc
Velikost: 69.00 KB
Aktuální verze souboru: 02.05.2023 15:11:57
Otisk MD5: 668f4f50220a54cd01a9a2dde02c37c5
Otisk SHA256: 61ab2ce8b32acef600e07130456829509bc23748877f02e1fcc07cdb8ec932a1

Historie souboru

Datum Název Popis Typ dokumentu Jméno souboru Velikost
V 02.05.2023 15:11:57 Annex 2 - Tender Cover Sheet zadávací dokumentace - Annex 2 - Tender Cover Sheet.doc 69.00 KB