Zadávací dokumentace

Zadávací řízení: Supply of Contact Chip Modules // Dodávky kontaktních čipových modulů

Informace o dokumentu

Název: Tender Documentation
Popis:
Uveřejnění dokumentu na Profilu: 11.05.2023 15:07:22

Aktuální verze souboru

Jméno souboru: Dokument PDF Tender Documentation_Contact Chip Modules_signed.pdf
Velikost: 1.27 MB
Aktuální verze souboru: 03.05.2023 15:34:14
Otisk MD5: b57f90e9b95176499c9092242a72c220
Otisk SHA256: fb8cf7be659d0738a3e88d5faad73fe5527a4825c7e0f0d0ff34d4e14bf75e39

Historie souboru

Datum Název Popis Typ dokumentu Jméno souboru Velikost
V 03.05.2023 15:34:14 Tender Documentation zadávací dokumentace - Tender Documentation_Contac t Chip Modules_signed.pdf 1.27 MB