Název: | Tender Documentation |
---|---|
Popis: | |
Uveřejnění dokumentu na Profilu: | 11.05.2023 15:07:22 |
Jméno souboru: | Tender Documentation_Contact Chip Modules_signed.pdf |
---|---|
Velikost: | 1,27 MiB |
Aktuální verze souboru: | 03.05.2023 15:34:14 |
Otisk MD5: | b57f90e9b95176499c9092242a72c220 |
Otisk SHA256: | fb8cf7be659d0738a3e88d5faad73fe5527a4825c7e0f0d0ff34d4e14bf75e39 |
Datum | Název | Popis | Typ dokumentu | Jméno souboru | Velikost |
---|---|---|---|---|---|
03.05.2023 15:34:14 | Tender Documentation | zadávací dokumentace | Tender Documentation_Contact Chip Modules_signed.pdf | 1,27 MiB |