Název: | Invitation for tender submission 3_DPS_Chip Prelam_signed |
---|---|
Popis: | |
Uveřejnění dokumentu na Profilu: | 01.08.2023 08:30:21 |
Jméno souboru: | Invitation for tender submission 3_DPS_Chip Prelam_signed.pdf |
---|---|
Velikost: | 481,89 KiB |
Aktuální verze souboru: | 18.07.2023 13:56:02 |
Otisk MD5: | 26a1eb6a645a11b590a7e4aeaf30bf41 |
Otisk SHA256: | 1a520a5b687d2744cc11779f22d45bca67c00d1083f0321fa841dd125aa90426 |
Datum | Název | Popis | Typ dokumentu | Jméno souboru | Velikost |
---|---|---|---|---|---|
18.07.2023 13:56:02 | Invitation for tender submission 3_DPS_Chip Prelam_signed | zadávací dokumentace | Invitation for tender submission 3_DPS_Chip Prelam_signed.pdf | 481,89 KiB |