home » public contracts » Milling and Implanting System of Contact Chip Modules and Fingerprintsenzors for ID1 Cards // Embedovací systém kontaktních čipových modulů a snímačů otisků prstů pro ID1 karty” » file downloads

Procurement documents

Procurement procedure: Milling and Implanting System of Contact Chip Modules and Fingerprintsenzors for ID1 Cards // Embedovací systém kontaktních čipových modulů a snímačů otisků prstů pro ID1 karty”

Document information

Title: Annex 2 - Tender Cover Sheet
Description:
Document published on Profile: 19.01.2024 14:15:26

Actual file version

File name: Dokument MS Word Annex 2 - Tender Cover Sheet.doc
Size: 84,50 KiB
Actual file version: 16.01.2024 10:18:21
MD5 hash: 01be7e7393d063df0dd50d4be876206b
SHA256 hash: 2cbda1452ecf9d3b2a972dddd7d2a186e26fade80d941b0239bd3cdf69a0aa30

File history

Date Title Description Document type File name Size
V 16.01.2024 10:18:21 Annex 2 - Tender Cover Sheet procurement documents - Annex 2 - Tender Cover Sheet.doc 84,50 KiB