home » public contracts » Milling and Implanting System of Contact Chip Modules and Fingerprintsenzors for ID1 Cards // Embedovací systém kontaktních čipových modulů a snímačů otisků prstů pro ID1 karty” » file downloads

Procurement documents

Procurement procedure: Milling and Implanting System of Contact Chip Modules and Fingerprintsenzors for ID1 Cards // Embedovací systém kontaktních čipových modulů a snímačů otisků prstů pro ID1 karty”

Document information

Title: Annex 4 - List of Subcontractors
Description:
Document published on Profile: 19.01.2024 14:15:26

Actual file version

File name: Dokument MS Word Annex 4 - List of Subcontractors.doc
Size: 41.00 KB
Actual file version: 16.01.2024 10:19:13
MD5 hash: 805934ba62f53e9680e1b5e86bce8e08
SHA256 hash: 55c29c5f6b975c736c0c2017ef5f2e45e7fffce2477ae327a9a5a14d59ff8fce

File history

Date Title Description Document type File name Size
V 16.01.2024 10:19:13 Annex 4 - List of Subcontractors procurement documents - Annex 4 - List of Subcontractors.doc 41.00 KB