hlavní stránka » veřejné zakázky » Supply of Contact Chip Modules // Dodávky kontaktních čipových modulů » Explanation and change of Tender Documentation III

Přijatá zpráva - vysvětlení, doplnění, změna dokumentace

Zadávací řízení Supply of Contact Chip Modules // Dodávky kontaktních čipových modulů
Odesílatel Monika Řeháčková
Organizace odesílatele Státní tiskárna cenin, s.p. [IČO: 00001279]
Příjemce Všichni (včetně veřejnosti)
Datum 26.05.2023 14:36:12
Předmět Explanation and change of Tender Documentation III

Dears,

I´m sending you Explanation and change of Tender Documentation III.

Best regards

Monika Řeháčková


Přílohy
- Explanation and change of Tender Documentation III_signed.pdf (262.95 KB)
- Annex 1 - Draft Contract_rev26052023.docx (102.51 KB)
- Annex 2 - Evaluation table.xlsx (16.07 KB)
- Annex 3 - Annex 6 TD_Sample SET 1 testing_rev26052023.docx (27.38 KB)