hlavní stránka » veřejné zakázky » Milling and Implanting System of Contact Chip Modules and Fingerprintsenzors for ID1 Cards // Embedovací systém kontaktních čipových modulů a snímačů otisků prstů pro ID1 karty” » Explanation of Tender Documentation

Přijatá zpráva - vysvětlení, doplnění, změna dokumentace

Zadávací řízení Milling and Implanting System of Contact Chip Modules and Fingerprintsenzors for ID1 Cards // Embedovací systém kontaktních čipových modulů a snímačů otisků prstů pro ID1 karty”
Odesílatel Monika Řeháčková
Organizace odesílatele Státní tiskárna cenin, s.p. [IČO: 00001279]
Příjemce Všichni (včetně veřejnosti)
Datum 26.01.2024 09:32:12
Předmět Explanation of Tender Documentation

Dears,

I´m sending you Explanation of Tender Documentation.

Best regards

Monika Řeháčková


Přílohy
- Explanation of Tender Documentation_signed.pdf (686.99 KB)