hlavní stránka » veřejné zakázky » Milling and Implanting System of Contact Chip Modules and Fingerprintsenzors for ID1 Cards // Embedovací systém kontaktních čipových modulů a snímačů otisků prstů pro ID1 karty” » Explanation of Tender Documentation II.

Přijatá zpráva - vysvětlení, doplnění, změna dokumentace

Zadávací řízení Milling and Implanting System of Contact Chip Modules and Fingerprintsenzors for ID1 Cards // Embedovací systém kontaktních čipových modulů a snímačů otisků prstů pro ID1 karty”
Odesílatel Monika Řeháčková
Organizace odesílatele Státní tiskárna cenin, s.p. [IČO: 00001279]
Příjemce Všichni (včetně veřejnosti)
Datum 30.01.2024 16:24:46
Předmět Explanation of Tender Documentation II.

Dears,

I´m sending you Explanation of Tender Conditions.

Best regards

Monika Řeháčková


Přílohy
- Explanation of Tender Documentation II.pdf (685.23 KB)