hlavní stránka » veřejné zakázky » Milling and Implanting System of Contact Chip Modules and Fingerprintsenzors for ID1 Cards // Embedovací systém kontaktních čipových modulů a snímačů otisků prstů pro ID1 karty” » stažení souboru

Zadávací dokumentace

Zadávací řízení: Milling and Implanting System of Contact Chip Modules and Fingerprintsenzors for ID1 Cards // Embedovací systém kontaktních čipových modulů a snímačů otisků prstů pro ID1 karty”

Informace o dokumentu

Název: Annex 2 - Tender Cover Sheet
Popis:
Uveřejnění dokumentu na Profilu: 19.01.2024 14:15:26

Aktuální verze souboru

Jméno souboru: Dokument MS Word Annex 2 - Tender Cover Sheet.doc
Velikost: 84,50 KiB
Aktuální verze souboru: 16.01.2024 10:18:21
Otisk MD5: 01be7e7393d063df0dd50d4be876206b
Otisk SHA256: 2cbda1452ecf9d3b2a972dddd7d2a186e26fade80d941b0239bd3cdf69a0aa30

Historie souboru

Datum Název Popis Typ dokumentu Jméno souboru Velikost
V 16.01.2024 10:18:21 Annex 2 - Tender Cover Sheet zadávací dokumentace - Annex 2 - Tender Cover Sheet.doc 84,50 KiB