hlavní stránka » veřejné zakázky » Milling and Implanting System of Contact Chip Modules and Fingerprintsenzors for ID1 Cards // Embedovací systém kontaktních čipových modulů a snímačů otisků prstů pro ID1 karty” » stažení souboru

Zadávací dokumentace

Zadávací řízení: Milling and Implanting System of Contact Chip Modules and Fingerprintsenzors for ID1 Cards // Embedovací systém kontaktních čipových modulů a snímačů otisků prstů pro ID1 karty”

Informace o dokumentu

Název: Annex 4 - List of Subcontractors
Popis:
Uveřejnění dokumentu na Profilu: 19.01.2024 14:15:26

Aktuální verze souboru

Jméno souboru: Dokument MS Word Annex 4 - List of Subcontractors.doc
Velikost: 41,00 KiB
Aktuální verze souboru: 16.01.2024 10:19:13
Otisk MD5: 805934ba62f53e9680e1b5e86bce8e08
Otisk SHA256: 55c29c5f6b975c736c0c2017ef5f2e45e7fffce2477ae327a9a5a14d59ff8fce

Historie souboru

Datum Název Popis Typ dokumentu Jméno souboru Velikost
V 16.01.2024 10:19:13 Annex 4 - List of Subcontractors zadávací dokumentace - Annex 4 - List of Subcontractors.doc 41,00 KiB