home » public contracts » Supply of Contact Chip Modules // Dodávky kontaktních čipových modulů » public contract detail

Public contract: Supply of Contact Chip Modules // Dodávky kontaktních čipových modulů

Information on public contract

procurement procedure phase Receipt of tenders
Contractors can submit tenders (all or invited participants only according to the procurement procedure)
DBID: 3730
System number: P23V00000057
Contracting authority registration number: STC/12188/ÚSV/2021
Under the Act: no. 134/2016 Coll.
Date of commence: 03.05.2023
Tender submit to: 10.07.2023 09:00

Title, type and description of public contract

  • Title: Supply of Contact Chip Modules // Dodávky kontaktních čipových modulů
  • Type of public contract: Supplies

Brief subject description:
Předmětem této veřejné zakázky je závazek dodavatele vyrobit a kontaktní čipové moduly s operačním systémem založeným na Java Card a Global Plaform platformě včetně aplikace za účelem dalšího zpracování identifikačních karet, a to v souladu s návrhem smlouvy, který tvoří přílohu č. 1 zadávací dokumentace (dále jen „návrh smlouvy“). Detailní popis předmětu plnění této veřejné zakázky je podrobně vymezen v návrhu smlouvy.

Procedure type, estimated value

  • Procedure type: open procedure
  • Public contract regime: above-the-threshold
  • Estimated value: N/A

Place of performance

  • Praha

Contracting authority

  • Official name: STÁTNÍ TISKÁRNA CENIN, státní podnik
  • CRN: 00001279
  • Postal address:
    Růžová 943/6, 110 00 Praha 1
  • Contracting authority profile identification in VVZ: 510276

Contact address

Tenders or requests to participate submit to:
prostřednictvím elektronického nástroje E-ZAK (https://mfcr.ezak.cz)

Contact

Object items

Procurement documents

Explanation, completion, changes of procurement documents

Public documents

Forms

URL addresses